532 nm ແຫຼ່ງ laser ສໍາລັບລະດັບຄວາມກ້ວາງຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາ, ທາງການແພດແລະວິທະຍາສາດ.ສໍາລັບ lasers ຮູບແບບການດໍາເນີນງານ CW, ພະລັງງານຜົນຜະລິດແມ່ນສູງເຖິງ 20 W.ສໍາລັບ lasers ຮູບແບບການດໍາເນີນງານ Q-switched, ຊຸດເລເຊີພະລັງງານສູງແມ່ນສູງເຖິງ 500 W, ແລະຊຸດເລເຊີພະລັງງານສູງແມ່ນສູງເຖິງ 1000 mJ.
-
532nm Green Laser-20W
ຄຸນລັກສະນະ
Collimated beam ຊື່
ການນໍາໃຊ້ງ່າຍແລະການບໍາລຸງຮັກສາຟຣີ
ການດໍາເນີນງານ Longlife
ປະສິດທິພາບສູງ
ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ
-
532nm Green Laser-700mW
ຄຸນລັກສະນະ
ຂະໜາດນ້ອຍ
Collimated beam ຊື່
ຈຸດສຸມທີ່ປັບໄດ້
ການນໍາໃຊ້ງ່າຍແລະການບໍາລຸງຮັກສາຟຣີ
ການດໍາເນີນງານ Longlife
ປະສິດທິພາບສູງ
ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ
ແອັບພລິເຄຊັນ
ການສະແດງເລເຊີ
ຈໍສະແດງຜົນ
ການຈັດຮຽງເລເຊີ
ການສະແກນຊີວະເຄມີ
Lidar ການກວດກາວັດສະດຸ
-
532nm Green Laser-2000mW
ຄຸນລັກສະນະ
ເລເຊີສີຂຽວພະລັງງານສູງເຖິງ 2W
ການນໍາໃຊ້ງ່າຍແລະການບໍາລຸງຮັກສາຟຣີ
ການດໍາເນີນງານ Longlife
ປະສິດທິພາບສູງ
ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ
-
532nm Green Laser-5W
ຄຸນລັກສະນະ
Collimated beam ຊື່
ການນໍາໃຊ້ງ່າຍແລະການບໍາລຸງຮັກສາຟຣີ
ການດໍາເນີນງານ Longlife
ປະສິດທິພາບສູງ
ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ
-
532nm Green Laser-15W
ຄຸນລັກສະນະ
Collimated beam ຊື່
ການນໍາໃຊ້ງ່າຍແລະການບໍາລຸງຮັກສາຟຣີ
ການດໍາເນີນງານ Longlife
ປະສິດທິພາບສູງ
ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ
-
532 Green Laser-10W
ກວມເອົາ 5w/10w ໃນພະລັງງານເລເຊີທີ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງກໍາມະຈອນສັ້ນ (<14ns@30K), ຄຸນນະພາບ beam ດີກວ່າ (M²<1.2) ແລະຄຸນນະພາບຈຸດ laser ທີ່ສົມບູນແບບ (ວົງ beam> 90%).ມັນເຫມາະສົມໂດຍສະເພາະສໍາລັບການເຈາະແລະ scribing ໃນເຊລາມິກ, ເຄື່ອງຫມາຍ, ການຕັດແລະການເຈາະໃນແກ້ວ & wafer ແລະການປິ່ນປົວດ້ານໃນສ່ວນໃຫຍ່ຂອງວັດສະດຸໂລຫະແລະທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ.
-
532 Green Laser-35W
ກວມເອົາ 35w ໃນພະລັງງານ laser ທີ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງກໍາມະຈອນສັ້ນ (<25ns@50K), ຄຸນນະພາບ beam ດີກວ່າ (M²<1.2) ແລະຄຸນນະພາບຈຸດ laser ທີ່ສົມບູນແບບ (ວົງ beam> 90%). ມັນເປັນທີ່ສົມບູນແບບສໍາລັບການເຮັດເຄື່ອງຫມາຍແກ້ວ, etching ຮູບເງົາບາງແລະການປິ່ນປົວດ້ານ. ສໍາລັບໂລຫະສ່ວນໃຫຍ່ແລະວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ, ເຊັ່ນການເອົາຊັ້ນອອກໄຊອອກຈາກຫນ້າໂລຫະ
-
532 Integrated Green Laser-35W
ກວມເອົາ 18w-35w ໃນພະລັງງານເລເຊີທີ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງກໍາມະຈອນສັ້ນ (<7-8ns@40K), ຄຸນນະພາບ beam ດີກວ່າ (M²<1.2) ແລະຄຸນນະພາບຈຸດ laser ທີ່ສົມບູນແບບ (ວົງ beam> 90%).ມັນເຫມາະສົມໂດຍສະເພາະສໍາລັບການເຈາະແລະ scribing ໃນເຊລາມິກ, ເຄື່ອງຫມາຍ, ການຕັດແລະການເຈາະໃນແກ້ວ & wafer ແລະການປິ່ນປົວດ້ານໃນສ່ວນໃຫຍ່ຂອງວັດສະດຸໂລຫະແລະທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ.
